Resina epóxi

O E533/H533 oferece condutividade térmica de 1,5 W/m·K e Tg de 127 graus para encapsulamento de componentes eletrônicos de potência de seção espessa, onde o acúmulo de calor causa falha de

E-768 / H-768 é um sistema de encapsulamento epóxi macio e de baixo estresse, projetado para proteger componentes eletrônicos delicados sem induzir rachaduras, fadiga de solda ou estresse de cura.

Proteja componentes eletrônicos sensíveis contra choque térmico e estresse de cura com Advanced E759/H759. Uma solução epóxi semiflexível com certificação UL 94V{4}}0 de um fabricante líder de

Procurando uma fábrica de resina epóxi cristalina para fundição de obras de arte e revestimento de superfície? Fornecemos sistemas epóxi E{3}}1001 / H{4}}1001 em massa para projetos de resina

532/H532 é uma resina epóxi retardadora de chama UL94 V-0- projetada para envasamento massivo com RT ou flexibilidade de cura por calor. Alta rigidez dielétrica e fornecimento-sob encomenda de Taiwan.

E536/H536 é um composto de envasamento epóxi retardador de chama com certificação UL 94V-0, projetado para eletrônicos automotivos e módulos de potência. Oferece alta resistência térmica (HDT 130

Na eletrônica moderna, a dissipação de calor eficaz, a vedação ambiental e o isolamento elétrico são cruciais para otimizar o desempenho e garantir a confiabilidade-de longo prazo. O composto de

EP-1109-11 é um adesivo epóxi condutor elétrico de um componente, preto e com baixo teor de carbono.

E-226/H-2 é um adesivo epóxi de dois componentes, sem solvente. O componente de resina base é tixotrópico e contém um endurecedor líquido de baixa viscosidade.

E-590B-1/H-590 é um composto epóxi epóxi de dois componentes, derramado, preto, duro, termicamente condutor.

E532-1A(D)/H532-1B(D) é um composto adesivo ul-94vo epóxi epóxi que cura à temperatura ambiente.

E-768/H-768 é uma resina epóxi e agente de cura de dois componentes, flexível e de cura à temperatura ambiente. Ele é especialmente projetado para os requisitos de operação de baixa temperatura.