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Resina epóxi de vasos eletricamente isolado
E-700/H-190 é um composto de vasos epóxi de uso geral. Ele é projetado como um sistema de resina epóxi de dois componentes, adequado para o envasamento de fontes de alimentação, transformadores e outros componentes elétricos/eletrônicos.
Descrição
E-700/H-190
Resina epóxi de vasos eletricamente isolado
E-700/H-190 é um composto de vasos epóxi de uso geral. Ele é projetado como um sistema de resina epóxi de dois componentes, adequado para o envasamento de fontes de alimentação, transformadores e outros componentes elétricos/eletrônicos. Quando o adesivo epóxi estiver em vasos em um produto eletrônico e curado, ele envolverá o produto eletrônico em um composto sólido, fornecendo uma barreira para proteger o produto da umidade, vibração, calor ou choque físico, e contaminação geral. Também melhorará a resistência ao isolamento e a resistência mecânica dos produtos aplicados. É econômico usar esta resina epóxi para proteger seus produtos. O composto de vasos epóxi tem uma viscosidade relativamente baixa e é derramado. Esta resina epóxi epóxi da parte AB pode ser curada à temperatura ambiente ou aquecida em um forno para acelerar o tempo de cura. Cores versáteis como transparente claro, preto ou branco estão disponíveis conforme solicitado.
Preços:
Os preços que fornecemos serão ajustados de acordo com nosso custo. Por favor, deixe suas informações de contato, entraremos em contato com você o mais rápido possível e forneceremos nosso melhor preço.
Propriedades do produto:
Características:
1. Auto nivelamento rígido.
2. Baixo exotherm.
3. Resiste à umidade, sujeira e outros componentes atmosféricos.
Vantagens do produto:
1. Baixo odor.
2. Entrega rápida.
3. Pode unir diferentes materiais.
Aplicativos:
1. Modelos de eletrônicos automotivos em vasos.
2. Sensores de encapsamento/encapsulamento.
3. Controle as fontes de alimentação
PERGUNTAS FREQÜENTES:
Perguntas: | Respostas: |
O que está em potes em eletrônicos? | Na eletrônica, o potting refere-se ao processo de envoltório total de um componente eletrônico em um molde, ou "pote", com um composto gelatinoso, como o epóxi. Este processo é comumente usado com conjuntos de alta tensão, como transformadores e quadros, para proteger permanentemente o conjunto contra choque, vibração, agentes corrosivos, umidade e água. |
Como uso vasos e encapsulamento de compostos em eletrônicos? | Passo 1:Reúna todas as ferramentas necessárias, incluindo copos de mistura, uma mexida de metal ou plástico, luvas de proteção, composto de vasos, aparelho respiratório ou respirador. Passo 2:Pesar as partes A e B em recipientes plásticos limpos separados e despeje em um terceiro recipiente de mistura. Mexa com um utensílio de metal ou plástico. Passo 3:Despeje o composto de vasos mistos em um segundo copo de mistura e misture novamente para garantir que os produtos químicos estejam totalmente misturados. Passo 4:Despeje lentamente seu composto de vasos em seus componentes elétricos. O produto se auto-nivelará por conta própria, o que ajudará a evitar bolhas de ar. Passo 5:Cure o composto de vasos da placa de resina epóxi a temperatura ambiente ou no forno para acelerar o tempo de cura. |
O que acontece se você adicionar muito endurecedor ao epóxi? | Adicionando muitode resina ouendurecedoralterará a reação química e a mistura não será cura adequada. |
Serviço de pós-venda:
● Suporte técnico instantâneo online (ex: skype, wechat, whatsapp, line)
● Visite regularmente os clientes.
● Equipe de serviços técnicos experientes no local como seus consultores de fabricação.
Certificados de qualidade:
1. Certificado FORMAL UL-94v0.
2. Conformidade rohs.
3. CONFORMIDADE REACH.
4. IATF-16949
5.ISO-9001
6.ISO-45001
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